AMC(Advanced Mezzanine Card)是新一代ATCA平台的扩充模块标准

AMC是新一代ATCA平台的扩充模块标准，它用来取代IEEE在1993年就定义的PMC/CMC，可以提供比ATCA更高的系统密度、扩充弹性及管理机能。

AMC模块是MicroTCA系统的基本组成部分，通过对AMC模块的使用能很容易地实现系统扩展、模块化设计，从而方便地实现各种系统功能。

AMC已成为新一代扩展卡的规范，支持热插拔，支持高速互连，支持丰富的处理器构架，主要面向于通信和嵌入式领域，同时具有低的成本和模块化的灵活配置。

AMC模块是MicroTCA系统的重要组成部分，通过对AMC模块的使用能很容易地实现系统扩展、模块化设计，从而方便地实现各种系统功能。AMC模块包括CPU、DSP模块、网络处理器（NPU）、存储模块、以及各种各样的I/O模块。

处理器模块（CPU模块）：用于增强计算能力。CPU模块不仅可以与其它AMC模块一样通过基本接口的GbE与外界互连，并在交换接口上支持PCI-Express。

存储模块：支持SATA或可靠性更高的SAS硬盘。

接口模块：提供连接其它外部系统的接口。边缘网络与核心网络的主要接口是具有端口汇聚与VLAN功能的千兆以太网，一个AMC模块提供4个千兆以太网接口，可连接基本接口与交换接口。

数字信号处理模块（DSP模块）：数字信号处理模块广泛用于语音、视频转码、视频

流、录音录像处理、电话会议及信号音处理中。AMC模块提供可达8个DSP的处理能力，DSP之间以10Gbits/s的速率交换数据。同时，通过GbE、 PCI -Express、 Serial Rapid IO 或Fibre Channel等互连技术，保证了DSP与机箱内其它板卡及外界系统间的连接通道能达到10Gbits/s。

MicroTCA系统支持如图4所示的4种尺寸的AMC模块：最大的为双宽－全高、还有双宽－半高、单宽－全高和单宽－半高。1块双宽－全高的AMC模块占据2块双宽－半高或单宽－全高，或者4块单宽－半高。

不同尺寸的AMC模块能够容纳的器件是不同的，并且都有自己潜在的应用范围。用户可以根据自己的应用领域灵活地选择相应的模块。